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iPhone 17 Pro Max内部3D渲染图泄露:揭秘六大结构创新变化

2025-08-18 14:42 10

苹果新一代旗舰机型iPhone 17 Pro系列预计将取消钛合金机身框,转而采用铝合金材质,这是近年来设计上的一大变革。昨日,关于该系列实际外观的深度分析随后曝光,最新的内部设计图也在网络上浮出水面,显示新机将配备铝合金与玻璃结合的后盖设计,同时内部结构也将进行多项调整与优化。

iPhone 17 Pro Max内部三维设计泄露新变化

根据韩国爆料达人eyes1122公布的iPhone 17 Pro Max的设计图,称这是最新的内部电路板示意图。从泄露的图片可以看出,苹果已在新系列的内部架构上进行较大调整。以下内容整理了重点变化内容,供参考。

iPhone 17 Pro Max的内部三维结构显示新机身设计

1. 长方形镜头模组与机身一体成型

新版本的iPhone 17 Pro Max内部设计清晰展现,采用横向长方形的镜头模组,与中框和机身实现整合,而不再像以往在摄像头部分加设玻璃模组。

长方形摄像头模组与机身一体化设计

此项调整意味着,拆解iPhone 17 Pro系列时,必须重新从前屏进行拆卸,而不像iPhone 16 Pro用后盖开启的方式。

2. L型电池布局,空间利用更佳

苹果为iPhone 17 Pro Max引入L型结构的金属电池,放置在机身底部,充分利用内部空间。这一设计验证了此前泄露的金属电池零件,且电池尺寸也进行了调整。

L型电池布局扩大空间

目前泄露的零件尺寸为71毫米 x 59毫米 x 5毫米,比以往更短,以配合主板的缩短设计。业内推测新系列的电池容量可能突破5000毫安时,预计将成为系列中容量最大的一款。

iPhone 17 Pro金属电池设计细节

3. 可拆卸的实体SIM卡槽

在左上角位置,预留实体SIM卡槽位置,苹果将其设计为外挂式,有助于兼容不同地区的SIM卡版本—包括符合美国市场的eSIM和国际使用的实体卡槽。

可拆卸实体SIM卡槽

此外,网络曝光的零件也证实了新系列将采用模块化的SIM卡槽结构设计,确保更方便更换维护。

实体SIM卡槽模块

4. 横向主板结构,抗摔性能增强

设计图显示,苹果首次在iPhone 17 Pro系列中引入横向布局的主板结构。这一变化可以在手机遭受冲击时,显著降低主板弯曲或损坏的风险,增强整体的抗摔性能。

横向主板抗摔设计

5. 全新气冷散热科技——均温板VC

除了结构优化,还会为iPhone 17 Pro引入气冷式的均温板散热技术,能够提升热管理能力,适应长时间高负载应用如高清视频录制或3A大作游戏,从而减少过热导致的性能下降。

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均温板气冷散热设计

6. MagSafe线圈位置调整

内部布局显示,iPhone 17 Pro Max的MagSafe线圈位置有所变动,随主电路板的布局调整,反映苹果对内部结构整体优化,配合新硬件与散热需求进行调整。

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